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东威股份总部基地及研发中心奠基开工
5月30日上午，昆山东威科技股份有限公司总部基地及研发中心建设项目奠基典礼在巴城隆重举行。巴城镇党委书记石建刚，党委委员王琛、副镇长袁志根，昆山东威科技股份有限公司董事长刘建波及企业高层出 ...查看更多
采用仿真软件改善图形电镀中铜的分布
DFM指南为实现层内铜分布均匀性及在叠层中保持对称性提供了一些定性的规则，但一般来说，这些规则是针对内层铜，与层压机中的压力差和回流炉中的弓形扭曲有关。 如果设计是通过图形电镀实现，特别是如果导体剖 ...查看更多
杜邦电子与ICS推出新的金属化产品：用于高密度互连应用的印制电路板
杜邦电子与成像事业部电子互连解决方案(Interconnect Solutions以下简称ICS)，为业内领先的先进互连集成材料解决方案合作伙伴，近期针对高密度互连(High Density Inte ...查看更多
减少暴露的焊盘内导通孔BTC中的空洞方法
行业中用于减少空洞的策略取得了不同程度的成功，其中包括管理回流焊曲线参数、焊膏沉积量和焊膏类型、模板上不同形状的开孔切割、有或无阻焊层网的散热焊盘形状、真空辅助的回流焊、PCB载板扫描、使用预 ...查看更多
